To koniec przecieków i domysłów. Amerykanie oficjalnie zaprezentowali nadciągającą generację CPU. Zmian jest sporo niemal w każdym aspekcie, a więc pora je omówić. Zwłaszcza, że mieliśmy już okazję zobaczyć omawiane układy na własne oczy.
Intel oficjalnie zaprezentował rodzinę Panther Lake. Oznacza to, że poznaliśmy szczegóły techniczne procesorów nowej generacji, które trafią tylko na rynek mobilny (laptopy i handheldy) oraz do urządzeń brzegowych (tzw. edge). Oczekuje się, że procesory zadebiutują jako „Core Ultra 300”, ale Amerykanie jeszcze tego nie potwierdzili. Nadal brakuje też konkretnych modeli lub informacji na temat TDP i taktowań. Wszystko to prawdopodobnie poznamy dopiero na styczniowych targach CES 2026 w Las Vegas (USA).
Pokaż kotku, co masz w środku – 18A, 3 nm i 6 nm
Intel Panther Lake są pierwszymi procesorami, które wykorzystują najnowocześniejszy na świecie i w pełni amerykański proces produkcji, czyli Intel 18A. Zakłady mieszczą się w okolicach Phoenix (USA). Mamy tutaj do czynienia z budową modułową, gdzie wyróżnić należy trzy główne elementy – CPU tile, GPU tile i I/O tile. To właśnie ich różne połączenia pozwalają zapewnić konfigurację dostosowane do potrzeb producentów OEM i użytkowników.
Główna część obliczeniowa (tj. CPU tile) zawsze powstaje w litografii Intel 18A. Jednak zintegrowany układ graficzny korzysta z jednego z dwóch węzłów klasy 3 nm – Intel 3 lub TSM N3E. Pierwsza technologia dotyczy słabszych iGPU wyposażonych w 4 rdzenie Xe3, druga zarezerwowana została dla mocniejszego z 12 rdzeniami Xe3. Sekcja I/O to najmniej zaawansowana litografia, czyli TSMC N6. Całość łączoną za pomocą Intel Foveros-S 2.5D.
Jeśli chodzi o Intel 18A to na uwagę zasługują dwie główne zmiany – tranzystory RibbonFET (odpowiednik GAA FET) i PowerVia (zasilanie z tyłu). Ma to zapewnić lepszą kontrolę nad przepływem prądu i tym samym redukujące straty energii oraz umożliwić zwiększenie gęstości upakowania. Innymi słowy powinniśmy dostać m.in. mniejszy pobór mocy, a więc dłuższy czas pracy – dość kluczowe w przypadku laptopów.
Dwie architektury, ale trzy typy rdzeni
Niebiescy mówią wprost, że Intel Panther Lake ma być połączeniem najlepszych cech poprzednich generacji jak Lunar Lake i Arrow Lake. W efekcie dostajemy trzy typy rdzeni – duże, wysokowydajne P; małe, energooszczędne E oraz LP-E do prostych zadań o jeszcze niższym poborze mocy. Korzystają one kolejno z architektur Cougar Cove i Darkmont.
Nowe rdzenie typu P to Cougar Cove, które zbudowano poprzez ulepszenie Lion Cove. Mowa więc głównie o poprawkach IPC (nie podano konkretów, podobno 3-6%), pamięci cache oraz zmodyfikowanym zasilaniu. Ponownie brak tutaj technologii Hyper-Threadingu, a więc 1 rdzeń = 1 wątek. Intel prognozuje +10% wydajności jednowątkowej względem Lunar/Arrow Lake (może to być rezultat wyższego taktowania, a nie IPC). W trybie identycznego TDP możliwe jest też uzyskanie tej samej wydajności przy 40% niższym zużyciu energii.
Rdzenie typu E, czyli Darkmont, wnoszą znacznie więcej nowości i mogą obsługiwać więcej zadań za sprawą zwiększenia tzw. Out-Of-Order Window do 416. Dopełnia to szybsza pamięć podręczna typu L2 (4 MB) oraz dostęp do 18 MB pamięci L3. Z prezentacji o procesorach serwerowych wiemy, że mowa o 17% lepszym IPC vs Cresmont. A bardziej obrazowo mamy dostać wydajność jak duże rdzenie w Intel Core 13./14. generacji.
A czym jest LP-E? To skrót od Low Powe Efficiency i one również korzystają z Darkmont, ale o „gorszej” (czyt. ograniczonej, m.in. taktowania) specyfikacji. Mowa o 4-rdzeniowym klastrze z 8 MB pamięci cache. Będą odpowiadać za proste zadania (np. przeglądarka internetowa), bez uruchamiania głównej części CPU – poskutkuje to jeszcze mniejszym zużyciem energii niż w Arrow Lake, które już i tak są pod tym względem dużo lepsze niż Raptor Lake Refresh.
Intel Celestial, czyli przełom na rynku GPU
Intel Panther Lake to zatrzęsienie nowości – oprócz wspomnianej już litografii i nowych architektur w sekcji CPU, dostaniemy również zupełnie nowe iGPU. Mowa o architekturze Celestial, korzystającej z rdzeni Xe3. Do wyboru będą dwa warianty – podstawowy z 4 rdzeniami (ultrabooki oraz laptopy gamingowe z dedykowaną kartą graficzną) oraz 12 rdzeniami (handheldy, laptopy do grania bez dodatkowej karty).
Ponownie mowa o większej pamięci podręcznej (o 33% dla L1 i o 50% dla L2), a wg. wykresów od Niebieskich mamy dostać do 50% wyższą wydajność niż w Lunar Lake. Mowa jednak o flagowym iGPU, czyli porównaniu 12 vs 8 jednostek obliczeniowych co nie jest do końca uczciwymi warunkami. Zwłaszcza, że zegary i pobór mocy też były zapewne większe, a więc tutaj trzeba się wstrzymać z wyciąganiem wniosków.
Najciekawiej wygląda technologia XeSS MFG, czyli odpowiednik tego co NVIDIA pokazała w ramach DLSS 4. W dużym uproszczeniu Multi Frame Generation polega na tym, że każda jedna natywnie renderowana klatka wzbogacana jest przez trzy wygenerowane z pomocą AI. To znacząco większa wydajność w grach, podczas pokazu widzieliśmy nowego Painkillera z 200 FPS. Co ciekawe MFG nie będzie ograniczone tylko do najnowszych GPU.
Lepszy kontroler pamięci, NPU i nowe standardy
Kolejną nowinką ma być NPU 5. generacji, czyli układ do pracy z AI. Chociaż nadal oferuje on 50 TOPS (do 180 TOPS dla całego procesora), to jest znacznie bardziej efektywny energetycznie. Obsługuje teraz intrukcje INT8, FP8 oraz FP16. Windows Copilot+ jest w pełni wspierany, a powyżej 50 TOPS zadania przejmuje dużo szybsze i opisane wcześniej iGPU.
W przypadku RAM mowa o obsłudze standardu LPDDR5X do 9600 MT/s. To duży krok naprzód, który da sporego kopa wydajności zwłaszcza zintegrowanemu układowi graficznemu, a to przyda się w handheldach. Warto jednak zaznaczyć, że dotyczy to tylko flagowego CPU. Niżej pozycjonowane modele dysponują kontrolerem do 8533 MT/s (LPDDR5X) lub 7200 MT/s (DDR5), a najsłabsze jednostki to już podstawowe do 6800 i 6400 MT/s.
Dopełnia to częściowo nowe IPU (generacja 7.5 zamiast 8), czyli jednostka przetwarzania obrazu. Ma zapewnić lepszy obraz z wbudowanych kamer wideo lub pozwolić producentom używać gorszych sensorów dal tej samej jakości. Nie można też nie wspomnieć o obsłudze Wi-Fi 7, Bluetooth Core 6 czy Thunderbolt 4 i 5. Minusem są dwa warianty I/O różniące się magistralą PCI Express – 12 lub 20 linii (8 PCIe 4.0 + 4 PCIe 5.0 lub 8 PCIe 4.0 + 12 PCIe 5.0).
Podsumowanie
Dokładna analiza budowy i specyfikacji potwierdza, że Intel Panther Lake zaoferuje faktycznie „to co najlepsze z poprzedników”. Mowa o mocnym układzie graficznym i niskim poborze mocy. Całość ma być prostsza w produkcji (brak wlutowanej pamięci w CPU) i zapewnić większą elastyczność producentom (Lunar Lake praktycznie nie pozwalało na zmiany stanów PL1/PL2). Widać też mocny nacisk położny na pracę ze sztuczną inteligencją.
Wygląda to jak krok w dobrym kierunku, który powinien pozwolić Niebieskim odzyskać utracone w ostatnich miesiącach udziały na rynku laptopów oraz podjąć wreszcie walkę o rynek handheldów. Trzymamy kciuki, że zobaczymy konsole nie tylko od MSI. Jednak pod względem wydajności samego CPU zapowiada się to bardziej jak ewolucja, niż rewolucja.
Intel zapowiedział, że dostawy Panther Lake do partnerów ruszą pod koniec roku. Szeroka dostępność laptopów planowana jest na początek 2026 roku. I chociaż nie padło to nigdzie wprost, to należy zakładać targi CES 2026 w Las Vegas (USA). Wtedy zapewne zobaczymy zatrzęsienie modeli od firm jak ASUS, MSI, Dell, HP czy Lenovo. Ostateczne wnioski będzie można wyciągnąć, gdy przetestujemy jedno z urządzeń.
Najnowsze Komentarze