Intel Arrow Lake. Nowe informacje na temat procesorów i płyt głównych

Chociaż do premiery jeszcze kilka miesięcy, to w sieci pojawiły się szczegółowe informacje na temat następnej generacji CPU od Niebieskich.

Jeszcze w tym roku Intel zamierza wypuścić rodzinę procesorów Arrow Lake dla komputerów stacjonarnych i laptopów gamingowych. Ma ona zaoferować spory skok wydajności. Wszystko za sprawą nowych architektur i niższego procesu produkcji. Niestety wiąże się to również ze zmianą gniazda z LGA 1700 na LGA 1851, a więc koniecznością kupna nowych płyt głównych. W sieci pojawiły się informacje zarówno dotyczące chipsetu Z890, jak i samych CPU.

Intel Arrow Lake nie będzie wspierać pamięci RAM DDR4

Chińskie forum Chiphell opublikowało diagram dotyczący układów Intel 800. Najważniejszą zmianą będzie zwiększenie puli dostępnych linii PCI Express. Do naszej dyspozycji będzie 16 linii PCIe 5.0 dla kart graficznych oraz po 4 linie PCIe 5.0 i PCIe 4.0 dla SSD. Oznacz to, że podpięcie topowego nośnika półprzewodnikowego nie będzie ograniczać już interfejsu GPU. Naturalnie dojdą do tego kolejne złącza M.2 PCIe 4.0, zależne od producenta płyty.

Panel I/O droższych płyt głównych wzbogaci się również o HDMI 2.1 i DisplayPort 2.1, a więc nowsze standardy obsługujące wyższe rozdzielczości i częstotliwości odświeżania. Pojawi się też obsługa Thunderbol 4, a opcojnalne Wi-Fi 6E zostanie zastąpione przez Wi-Fi 7. Oczywiście nie zabraknie też USB 3.2 Gen 2×2 i starszych.

Intel planuje też zmienić budowę wewnętrzną CPU – rozproszyć rdzenie E pomiędzy rdzeniami P. Taki krok ma pozwolić na zmniejszenie opóźnień oraz poprawę wydajności termicznej, czyli niższe temperatury w grach dzięki rozproszeniu koncentracji ciepła na krzemie.

Premiera Intel Arrow Lake planowana jest na czwarty kwartał 2024, zapewne na październik. Wtedy pojawią się też najlepsze, ale i najdroższe płyty główne z chipsetami Intel Z890. Tańsze platformy, czyli Intel B860, H870 i H810, zobaczymy później, na początku 2025 roku.