TSMC chwali się ambitnymi planami i nie ma zamiaru dać się wyprzedzić konkurencji na rynku odlewniczym takiej jak Intel czy Samsung.
Podczas niedawnej konferencji IEDM, tajwański lider na rynku produkcji półprzewodników pochwalił się aktualną mapą wydawniczą. TSMC planuje dostarczyć do 2030 roku układy monolityczne o zagęszczeniu ponad 200 miliardów tranzystorów oraz chiplety wyposażone w ponad bilion tranzystorów. Będą to litografie o nazwie TSMC A14 i A10.
TSMC w 2023 roku zaserwuje nam ponad bilion tranzystorów
Tak ogromne wartości mają być możliwe dzięki budowie 3D nowej generacji. Dla porównania układ NVIDIA GH100, jeden z największych i najbardziej zaawansowanych aktualnie chipów, posiada GPU wyposażone w „tylko” 80 miliardów tranzystorów.
Oczywiście uzysk przy produkcji wafli krzemowych staje się coraz większym wyzwaniem wraz ze wzrostem rozmiarów samych matryc. Dlatego też wpierw TSMC zaserwuje nam litografie N2 i N2P, oferujące ponad 100 miliardów tranzystorów dla jednego chipu i ponad 500 miliardów dla chipletów. Ich masowa produkcja przewidywana jest na lata 2025-2027.
Sporym ułatwieniem w produkcji są konstrukcje wieloukładowe, takie jakie AMD Instinct MI300X czy Intel Ponte Vecchio, które integrują dziesiątki mniejszych kafelków. Rdzeń drugiego z wymienionych składa się z aż 47 pozornie odrębnych chipów.
Mimo ambitnych planów Tajwańczyków tempo skalowania w ostatnich latach wyraźnie zwolniło. Ciągłe inwestycje w zakłady odlewnicze przynoszą postęp, ale ostatecznie to fizyka dyktuje ramy czasowe, bez względu na to jak agresywna jest mapa wydawnicza TSMC.
Najnowsze Komentarze