Nie ma co liczyć na najnowsze, przełomowe technologie od chińskiego giganta. Szaleństwo na AI wywindowało ceny w TSMC i aktualny plan zakłada wybranie tańszej opcji.
Xiaomi szykuje się do premiery kolejnego autorskiego układu SoC na bazie architektury ARM. Prezes Lu Weibing potwierdził, że Xiaomi XRING O3 ma zadebiutować jeszcze w tym roku. To następca XRING O1, czyli chipu, który był dla firmy bardzo ważnym krokiem w stronę większej niezależności od zewnętrznych dostawców, takich jak Qualcomm czy MediaTek. Niestety, nie zapowiada się na to, byśmy dostali jakąś dużą rewolucję.
Zastosowane rdzenie i taktowania to wciąż tajemnica
Pierwszy SoC od Chińczyków produkowany był w litografii TSMC N3E, a więc drugiej generacji procesu 3 nm. Jednak według dotychczasowych doniesień Xiaomi nie przejdzie jeszcze na technologię klasy 2 nm. Zamiast tego firma ma skorzystać ze starszej litografii N3P. Innymi słowy XRING O3 nie wygra w bezpośrednim starciu z nadchodzącymi układami Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, MediaTek Dimensity 9600 czy Apple A20 i A20 Pro.
Powód takiej decyzji może być bardzo prosty – koszty. Najmocniejsze układy Qualcomma mają według szacunków kosztować ponad 300 dolarów za sztukę, czyli ok. 1100 złotych, i to przy dużych zamówieniach. Ceny produkcji na Tajwanie wywindowało szaleństwo na AI. Dodatkowo Xiaomi nie potrzebuje aż tak ogromnych wolumenów XRING O3, więc produkcja w najnowszym procesie TSMC mogłaby być dla firmy nieopłacalna.
Trzeba też pamiętać, że dla Xiaomi najważniejsza może być nie sama walka o pierwsze miejsce w benchmarkach, ale budowa własnego ekosystemu sprzętowego. Firma od lat rozwija smartfony, tablety, urządzenia smart home i samochody elektryczne, więc autorski SoC daje jej większą kontrolę nad integracją produktów. To też większe bezpieczeństwo w razie ewentualnych sankcji ze strony USA, których efekty Huawei odczuwa do dzisiaj.
Najnowsze Komentarze