Nowa konstrukcja Qualcomma ma poprawić odprowadzanie ciepła i pozwolić nadciągającemu mobilnemu układowi dłużej utrzymywać wysoką wydajność.
Qualcomm szykuje się do premiery swojego nowego SoC – Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Trafi on do szeregu najwydajniejszych smartfonów na przełomie 2026 i 2027 roku oraz zaoferuje użytkownikom jeszcze wyższą wydajność dzięki rdzeniom Oryon. Jednak to nie wszystko, bo Amerykanie sięgną również po rozwiązanie znane już z produktów konkurencji.
Kluczem do sukcesu jest oddzielenie sekcji RAM
Jak wynika z udostępnionych w sieci zdjęć, Qualcomm zdecydował się na umieszczenie pamięci DRAM nie bezpośrednio nad SoC, lecz obok niego. Nie jest to nowy pomysł, bo podobne rozwiązanie zastosował już Samsung w układzie Exynos 2600. Tworzy to miejsce nad procesorem na dodatkowy element odprowadzający ciepło, co powinno przełożyć się na niższe temperatury oraz dłuższe utrzymywanie wysokiego taktowania CPU i GPU.
Nie obyło się jednak bez kompromisów. Widoczny na zdjęciu wariant SM8975-101-BC ma obsługiwać wolniejszą pamięć LPDDR5X zamiast LPDDR6. Nie oznacza to jednak, że wszystkie wersje Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro będą ograniczone do starszego standardu. Rozwiązanie to może też nie wzbudzić entuzjazmu producentów smartfonów. Cały pakiet jest bowiem znacznie większy niż w przypadku poprzednika, a to oznacza konieczność przeprojektowania części płyty głównej oraz rozmieszczenia podzespołów.
A jak wygląda sprawa z ceną? Według dotychczasowych przecieków Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ma kosztować producentów ponad 300 dolarów, a część szacunków mówi nawet o około 320 dolarach za sztukę. Dla porównania Snapdragon 8 Elite Gen 5 wyceniany był na około 280 dolarów. Nie są to jednak informacje potwierdzone przez Qualcomma.
Najnowsze Komentarze