Wygląda na to, że Niebiescy chcą wstrząsnąć rynkiem półprzewodników. Kluczem do objęcia pozycji lidera branży ma być współpraca z UMC.
Jeśli chodzi o tajwańskich producentów półprzewodników, to uwaga świata skupia się głównie na TSMC. Rzadko jednak słyszy się o UMC, a jest to drugi co do wielkości producent chipów na wyspie, który również odgrywa kluczową rolę w branży. Jest to nie tylko pierwsza firma z Formozy, która zajęła się produkcją chipów na zlecenie, ale też tworzy je w oparciu o zaawansowane litografie. Trafił się jednak ktoś, kto chce wykorzystać jej pełen potencjał.
Nowa umowa dotyczy standardu produkcyjnego 3 nm
Mowa tutaj o Intelu. Według najnowszych informacji giganci rozpoczęli współpracę w zakresie litografii 12 nm, co ma zaowocować szeregiem podzespołów wykorzystywanych chociażby w technologii Wi-Fi. Kooperacja postępuje ponoć w szybkim tempie, a pierwsze jej owoce w postaci prototypów mają trafić do klientów jeszcze w 2026 roku. Jeśli chodzi o pełnoskalową produkcję, to ta ma nastąpić pod koniec 2027 roku.
Znacznie ciekawsze są jednak plany dotyczące procesu produkcyjnego 3 nm. Szczegóły współpracy mają być wzorowane na porozumieniu dotyczącego litografii 12 nm i pozwolą Tajwańczykom wejść do grona firm zajmujących się najnowocześniejszymi technologiami na świecie. Finalny produkt ma jakością odpowiadać temu, co serwuje swoim klientom TSMC. Dzięki temu Intel będzie mógł zwiększyć swój udział w globalnej produkcji kontraktowej, a UMC rozpocząć produkcję bez ponoszenia ogromnych nakładów finansowych.
Najnowsze Komentarze