Amerykański lider na rynku produkcji DRAM i NAND jest już gotowy z nową generacją, a pierwsze sztuki trafiły do partnerów. Czeka nas duży wzrost pojemności i wydajności.
Pamięć HBM jest jednym z najważniejszych, tuż po GPU, elementów jakie znajdziemy w potężnych akceleratorach sztucznej inteligencji. W kartach graficznych dla segmentu konsumenckiego jej odpowiednikiem jest pamięć GDDR i w czasie premiery układów NVIDIA GeForce RTX 5000 mogliśmy się przekonać, jak wiele można zyskać na zastosowaniu nowego standardu. Jako, że technologia HBM jest znacznie wydajniejsza, to można śmiało zakładać, że segment profesjonalny czeka prawdziwa rewolucja. A wszystko dzięki firmie Micron.
Z HBM4 jako pierwsza skorzysta najpewniej NVIDIA
Nowe układy powstały przy użyciu autorskiego procesu Micron 1ß DRAM i zastosowaniu 12-warstwowego ułożenia. Dodając do tego 2048-bitowy interfejs, klienci mogą oczekiwać transferów przekraczających 2 TB/s na jeden stos co oznacza skok o ponad 60% w stosunku do poprzedniej generacji. Jeśli chodzi o pojemność to ta wynosi 36 GB na kość, natomiast z racji wykorzystania tego rodzaju pamięci w potężnych centrach szkolenia sztucznej inteligencji to zadbano również o niższy pobór mocy – o około 20%.
Micron oficjalnie nie poinformował, kto jako pierwszy skorzysta z dobrodziejstwa ich najnowszej technologii. Można jednak śmiało założyć, że będą to Zieloni i ich układy z nadchodzącej rodziny NVIDIA Rubin. Oczywiście AMD czy Intel też w końcu dostaną pamięci HBM4 w swoje ręce, lecz zapewne nieco później. Pariasem pozostaną chińskie firmy pokroju Huaweia, które będą musiały obejść się smakiem – przynajmniej oficjalnie. Jeśli chodzi natomiast o rozpoczęcie masowej produkcji, to ma się to stać już w 2026 roku.
Najnowsze Komentarze