Podczas Memory Tech Day 2023, gigant technologiczny z Korei Południowej zaprezentował kilka ciekawych rozwiązań, o których spekulowano już od jakiegoś czasu.
Za największe atrakcje wydarzenia z pewnością można uznać pamięci typu HBM3E o nazwie kodowej „Shinebolt” oraz niezwykle szybkie pamięci GDDR7 mające służyć przede wszystkim do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją. Firma pokazała również kilka innych nowości, między innymi LPDDR5X CAMM2 i „odłączany” AutoSSD.
Pamięć Samsung HBM3E „Shinebolt”
Opierając się na doświadczeniu Samsunga w komercjalizacji pierwszego w branży HBM2 i otwarciu rynku HBM dla obliczeń o wysokiej wydajności (HPC) w 2016 roku, firma zaprezentowała dziś HBM3E. Będzie ono zasilać aplikacje AI nowej generacji, poprawiając całkowity koszt posiadania (TCO) i przyspieszając szkolenie modeli sztucznej inteligencji.
HBM3E charakteryzuje się imponującą prędkością 9,8 Gbps na pin, co oznacza, że może osiągnąć transfery przekraczające 1,2 Tbps. W celu zaoferowania większej liczby warstw i poprawienia temperatur Samsung zoptymalizował swoją technologię folii nieprzewodzącej (NCF). Pamięci HBM3 typu 8H i 12H są obecnie w masowej produkcji, a próbki Shinebolt są rozsyłane do partnerów.
Opierając się na swojej sile jako dostawcy kompleksowych rozwiązań półprzewodnikowych, Samsung planuje również zaoferować niestandardową usługę „pod klucz”, która łączy w sobie HBM nowej generacji, zaawansowane technologie pakowania i ofertę odlewniczą.
Pamięć Samsung GDDR7
Według Samsunga, pamięć GDDR7 zaoferuje docelowo 40% wzrost wydajności w porównaniu do obecnie najszybszych pamięci GDDR6 DRAM. Pierwsze produkty będą charakteryzować się prędkością transferu do 32 Gb/s, co oznacza 33% poprawę w stosunku do pamięci GDDR6, przy jednoczesnym osiągnięciu przepustowości do 1,5 TB/s, co zostanie osiągnięte dzięki 384-bitowemu interfejsowi magistrali. Koreańczycy przetestowali również wczesne próbki działające z prędkością do 36 Gb/s, choć wątpliwym jest, aby były one już gotowe do masowej produkcji.
Pamięć GDDR7 będzie również oferować o 20% wyższą wydajność energetyczną, co jest dobrą informacją, biorąc pod uwagę ogromne zużycie energii w przypadku wysokiej klasy układów graficznych. Mówi się, że rozwiązanie Samsunga zawiera technologię specjalnie zoptymalizowaną pod kątem szybkich obciążeń roboczych. Jeśli chodzi o temperatury to nowy standard pamięci będzie wykorzystywał mieszankę epoksydową (EMC) o wysokiej przewodności, która zmniejsza opór cieplny nawet o 70%. Jeszcze w sierpniu słyszeliśmy informację, że Samsung dostarcza próbki pamięci GDDR7 firmie NVIDIA w celu wczesnej oceny użyteczności dla gamingowych kart graficznych nowej generacji.
Najnowsze Komentarze