Stanowisko Tajwańczyków na targach Computex 2026 przyciągało uwagę mediów z całego świata. I nie ma się czemu dziwić, gdyż pokazali oni kilka naprawdę ciekawych produktów.
Nośniki półprzewodnikowe korzystające z możliwości standardu PCIe 5.0 x5 zyskują coraz większą popularność, a ich producenci znacznie lepiej radzą sobie z trapiącymi je z początku problemami, takimi jak wysokie temperatury. Tym razem sposób na nie zaprezentowali Tajwańczycy z TeamGroup, chociaż na ich stanowisku nie zabrakło też innych atrakcji.
TeamGroup T-Force Liquid II
Szczególną uwagę odwiedzających przyciągnęły nośniki półprzewodnikowe TeamGroup T-Force Liquid II w formacie M.2280, które korzystają z interfejsu PCI Express 5.0 x5 oraz protokołu NVMe 2.0. To co je wyróżnia, to jednak zaimplementowany system chłodzenia. Metalowa płyta odprowadza ciepło z SSD i przekazuje je do cieczy, która następnie jest wentylowana przez wentylator o średnicy 20 mm, a w końcu odparowywana. Cały proces ma zapewnić nawet o 20% płynniejsze działanie nośnika, niż tradycyjne metody.
TeamGroup T-Create Master AI 16E
Warto również wspomnieć o pierwszym nośniku półprzewodnikowym w historii firmy, który obsługuje standard PCI-Express Gen 6. Wykorzystuje on pamięć 3D TLC NAND i dostępny będzie w wariantach pojemnościowych 7,68, 12,8 i 15,36 TB. Prędkość odczytu sekwencyjnego ma sięgać nawet 28 000 MB/s, natomiast zapisu sekwencyjnego – do 14 000 MB/s. Nie zdradzono jeszcze, kiedy trafi on na sklepowe półki, jednak gdy tak się stanie, to z pewnością nie będzie należał do najtańszych rozwiązań.
Najnowsze Komentarze