Wielu z nas tęskni za starymi czasami dużych komputerów, cykania HDD oraz instalowania gier z dyskietek. Pewna firma dba o to, abyśmy mieli możliwość do tego powrócić.
SilverStone zaskoczyło uczestników japońskich targów EXPO 2025 pokazem nieogłoszonego jeszcze modelu obudowy FLP03. Seria ta swoim projektem nawiązuje do konstrukcji PC z lat 80. i 90. Jest to kolejna obudowa typu tower, choć nieco mniejsza niż poprzednik, bowiem przeznaczona dla systemów wykorzystujących płytę główna w standardzie Micro ATX.
Mniejsze wymiary oraz nowy system chłodzenia
SilverStone FLP03 będzie miała wymiary 456 x 220 x 477 milimetrów (W x S G) i wykonana zostania ze stali oraz plastiku. W środku zamontujemy płyty główne w formacie Micro ATX i Mini ITX, wieżowe chłodzenia procesora o wysokości do 180 milimetrów, karty graficzne nie dłuższe niż 412 milimetrów oraz zasilacze ATX. Dla nośników danych znalazły się dwa miejsca 3,5″ lub trzy 2,5″, a dopełniają to trzy zewnętrzne zatoki 5,25″.
Pod względem wentylacji wejdzie tutaj do pięciu wentylatorów – jeden 180-milimetrowy na przodzie, dwa 140- lub trzy 120-milimetrowe na górze oraz jeden mniejszy z tyłu. Fabrycznie nie dołączono żadnego. Fani chłodzenia cieczą zainstalują więc maksymalnie 360-milimetrowe radiatory, ale stracą wtedy jedno z dostępnych miejsc 5,25″.
Mimo wyglądu retro, który potwierdza czerwony przełącznik Power, przyciski Reset i Turbo (z wyświetlaczem) oraz fizyczny Lock z kluczykami, dostajemy dość nowoczesny panel I/O. Gości on jedno USB 3.2 gen 2 typu C, dwa USB 3.2 Gen 1 oraz złącza audio.
Data premiery i sugerowana cena pozostają nieznane. Więcej dowiemy się prawdopodobnie w styczniu, na targach CES 2026 w Las Vegas (USA). O większym, widocznym na zdjęciach modelu SilverStone FLP02 pisaliśmy już pod koniec maja, podczas relacji z Computex 2025.
Najnowsze Komentarze