Amerykanie poinformowali, że ich autorska litografia Intel 3 – czyli proces klasy 3 nm – wszedł w fazę masowej produkcji w dwóch należących do giganta zakładach.
Nowy procesor produkcji to wyższa wydajność, gęstsze upakowanie tranzystorów oraz większa energooszczędność. Technologia ta jest przeznaczona zarówno dla układów Intela, jak i firm trzecich, chętnych by tworzyć własne rozwiązania na niej bazujące. Co ciekawe, gigant zapewnia, że będzie ona ewoluować w nadchodzących latach podobnie jak u TSMC, więc wraz z upływem czasu stanie się jeszcze lepsza.
Z technologii skorzystają rodziny Intel Sierra Forest i Granite Rapids
Niebiescy kategoryzują technologię Intel 3 jako przeznaczoną głównie do zastosowań w centrach danych, które wymagają najwyższej wydajności. Jest ona w stanie spełnić te rygorystyczne wymagania dzięki ulepszonym tranzystorom czy obwodom zasilania o zmniejszonej rezystancji. Litografia obsługuje zarówno niskie napięcie poniżej 0,6 V, jak i wysokie – powyżej 1,3 V dla maksymalnych obciążeń. Intel 3 ma zapewnić nawet o 18% wyższą wydajność przy tej samej mocy i gęstości tranzystorów w porównaniu do poprzednika.
Aby uzyskać najlepsze rezultaty, projektanci chipów będą musieli użyć kombinacji 240 nm HP o wysokiej wydajności i 210 nm HD o wysokiej gęstości. Co więcej, klienci mogą wybierać pomiędzy trzema warstwami metalu: 14 jeśli chcą obniżyć cenę, 18 dla optymalnej równowagi między wydajnością i kosztami, a także 21 w celu osiągnięcia najwyższej wydajności.
Na razie Niebiescy wykorzystają litografię 3 nm do produkcji serwerowych procesorów Intel Xeon 6 z rodzin Sierra Forest i Granite Rapids. Ostatecznie jednak ma być ona przede wszystkim używana do produkcji wysokiej klasy układów dla klientów firmy.
Najnowsze Komentarze