Płyta główna bez złączy brzmi jak Sci-Fi. I jak na razie w sferze fantastyki pozostanie, ale MSI czyni ruchy, aby chociaż wizualnie przybliżyć nas do tego konceptu.
Tajwańczycy już od jakiegoś czasu zapowiadali swoje płyty główne nowej generacji, a teraz oficjalnie zaprezentowali wariant B650M. Pierwszy jej wygląd został zaprezentowany rok temu, co ujawniło intencje MSI do przyjęcia niecodziennego rozwiązania. Płyty główne z tej linii bowiem będą miały wszystkie złącza umieszczone z tyłu. Podczas gdy w tamtym czasie wydawało się, że MSI nie wypuści takiego produktu ze względu na związane z tym ograniczenia i niskie zainteresowanie klientów to firma wykonała interesujący ruch i oficjalnie zaprezentowała MSI B650M Project Zero.
MSI B650M Project Zero to platforma dla procesorów AMD Ryzen
Zagłębiając się w specyfikację techniczną, płyta główna MSI B650M Project Zero z nowej linii wyposażona jest w chipset B650 i gniazdo AM5, który są przeznaczone dla średniej klasy procesorów AMD Ryzen 7000 i charakteryzuje się:
- Obsługa procesorów AMD Ryzen serii 7000
- 4 gniazda DDR5 6400+ (OC)
- 1x HDMI 2.1
- 1x slot PCIe x16, 1x slot PCIe x1
- 2x gniazda M.2 2280/2260
- 6x USB 2.0 (2 z tyłu, 4 z przodu)
- 4x USB 3.2 Gen1 Type A (2 z tyłu, 2 z przodu)
- 3x USB 3.2 Gen2 Typ A (tył)
- 1x USB 3.2 Gen2 Typ C (1 z tyłu, 1 z przodu)
- Kontroler sieciowy Realtek RTL8125BG 2,5 Gb/s
- Wi-Fi 6E
Przechodząc do bardziej intrygującej części, MSI B650M „Project Zero” ma na celu przeniesienie zarządzania przewodami i „schludnej” estetyki na wyższy poziom poprzez zintegrowanie wszystkich fizycznych złączy z tyłu. Zmiana ta przynosi kilka korzyści, z których główną jest to, że MSI może rozszerzyć radiator wokół płyty głównej, umożliwiając znacznie wydajniejsze chłodzenie i zarządzanie termiczne.
MSI jest pierwszą firmą, która przeniosła wszystkie złącza z tyłu płyty głównej. Obejmuje to zasilanie ATX (24-pinowe i 16-pinowe), porty SATA oraz wszystkie inne złącza ARGB i USB. Zasadniczo z przodu widać tylko gniazda pamięci RAM i złącza PCI Express. Takie podejście ma na celu przeniesienie wyglądu konfiguracji na wyższy poziom, a także umożliwienie firmie zapewnienia lepszej konstrukcji termicznej.
W przypadku MSI, płyty główne „Project Zero” będą wymagały kompatybilnych produktów, z których najważniejszym jest obudowa. Ponieważ wszystkie złącza znajdują się z tyłu, odpowiednia obudowa obsługująca nowe rozmieszczenie będzie niezbędna do pełnego wykorzystania innowacji. Firma ma jednak przewagę, ponieważ sama produkuje obudowy z linii GUNGIN i SEKIRA, które mają zapewnić wsparcie tego rozwiązania.
Najnowsze Komentarze