Chiny rozpoczęły masowe wytwarzanie kości LPDDR6, wyprzedzając największych konkurentów. Problem w tym, że możliwości Chińczyków pozostają ograniczone.
Firmie ChangXin Memory Technologies (CXMT) udało się wyprzedzić gigantów pokroju Samsunga, SK hynix czy Microna i jako pierwszej rozpocząć masową produkcję nowej generacji mobilnej pamięci DRAM. Zainteresowanie układami wykazują chińscy producenci elektroniki, a pierwszym potwierdzonym odbiorcą jest Xiaomi, które wykorzysta LPDDR6 w swoim nadchodzącym składanym smartfonie.
CXMT może mieć problem z wydajnością produkcji
Xiaomi 18 Fold ma być bezpośrednim konkurentem dla takich modeli jak iPhone Fold czy Samsung Galaxy Z Fold8. Chiński smartfon zostanie wyposażony również w autorski układ XRING O3, wytwarzany przez TSMC w litografii klasy 3 nm. Według nieoficjalnych informacji dostawy tego SoC mają wynieść jedynie 200-300 tysięcy sztuk, co wskazuje na dość ograniczoną skalę produkcji urządzenia.
Zagraniczne media sugerują, że jednym z powodów może być ograniczona dostępność pamięci LPDDR6 od CXMT. Chińska firma mierzy się z ograniczeniami wynikającymi z amerykańskich restrykcji eksportowych. Nie ma dostępu do najnowocześniejszych systemów EUV, przez co musi korzystać z maszyn DUV oraz bardziej skomplikowanych technik.
Może to negatywnie wpływać na uzysk i podnosić koszty produkcji, a tym samym ograniczać liczbę dostępnych kości LPDDR6. Na razie nie ma jednak twardych dowodów, by bezpośrednio łączyć planowany wolumen Xiaomi 18 Fold z możliwościami produkcyjnymi CXMT.
Najnowsze Komentarze