Najnowsze wysokowydajne kości dla akceleratorów AI zyskały aprobatę Zielonych. To oznacza zarówno duże zyski dla Koreańczyków, jak i poprawę wizerunku firmy.
Samsung osiągnął przełom na rynku pamięci HBM. Według doniesień koreańskich mediów firma uzyskała akceptację NVIDII dla swojego 12-warstwowego wariantu HBM3E, co oznacza, że dołączy do SK hynix i Microna w łańcuchu dostaw zielonego giganta. To ogromny sukces dla czebola, który przez ostatnie miesiące miał problemy z wejściem do tego segmentu.
To też szansa na współpracę z AMD, Broadcomem i Google
Wcześniejsze próby Samsunga zakończyły się niepowodzeniem. Najpierw firma mierzyła się z problemami cieplnymi w HBM3, a następnie jej 8-warstwowa wersja HBM3E również nie uzyskała zatwierdzenia ze względu na ograniczoną wydajność. Tym razem Samsung gruntownie przeprojektował swoje układy i znacząco zainwestował w dział HBM, traktując sprawę nie tylko jako kwestię finansową, ale także prestiż technologiczny.
Obecnie zamówienia na HBM3E od Samsunga mają być ograniczone, ponieważ NVIDIA wciąż opiera się głównie na dostawach od SK hynix i Microna. Jednak sukces koreańskiego producenta otwiera drogę do kolejnej generacji – HBM4. Samsung jako pierwszy osiągnął prędkość 11 Gbps dzięki technologii DRAM 1c oraz litografii 4 nm. A tutaj potencjalnymi odbiorcami mają być nie tylko NVIDIA, ale także AMD, Broadcom i Google.
Najnowsze Komentarze