Podzespoły komputerowe Przełom od SK hynix. 321-warstwowe pamięci 3D TLC NANDAutor: Szymon Banasiak10/08/20230 Podczas Flash Memory Summit 2023 południowokoreańskie SK hynix zaprezentowało swoją pamięć 4D TLC NAND nowej generacji. Jest znacznie szybciej i…
Tech Czeka nas przełom na rynku smartfonów. Micron zaprezentował pamięci UFS 4.0Autor: Jakub Przybylski22/06/20230 Micron ogłosił pierwsze dostawy swoich układów pamięci UFS 4.0 dla nowoczesnych smartfonów. Oferują one szybsze uruchamianie systemu, przyśpieszone wczytywanie aplikacji…
Najnowsze Komentarze