Koreańczycy w swoim nadchodzącym układzie planują wprowadzić ciekawą funkcję, która ograniczy generowane przez SoC ciepło, a w rezultacie zwiększy jego wydajność.
Południowokoreański gigant prężnie pracuje nad przeznaczonym dla smartfonów i innych urządzeń mobilnych układem Samsung Exynos 2600. Jeśli wszystko pójdzie po jego myśli, może on wejść do masowej produkcji jeszcze w 2025 roku i pojawić się w kolejnej odsłonie smartfonów firmy – Samsung Galaxy S26. Zanim jednak tak się stanie, czebol stara się dopieścić go na każdy możliwy sposób, a obecnie skupia swoje siły na zmniejszeniu temperatur, które zawsze były pietą achillesową koreańskich SoC.
Kluczem do sukcesu jest zmiana ułożenia krzemu
Dotychczasowe informacje na temat Exynosa 2600 wspominały, że na jego powierzchni znajdzie się miejsce na pamięć DRAM. Teraz jednak na światło dziennie wyszły nowe szczegóły, według których nie znajdzie się ona tam sama. Towarzyszyć jej będzie element nazwany Heat Pass Block (HPB). Ma on służyć jako radiator i pochłaniać generowane przez układ ciepło. Samsung potwierdził też obecność znanego z serii Exynos 2400 systemu Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP). I chociaż oba elementy będą miały spory wpływ na wydajność, to chodzi tutaj również o kwestie bezpieczeństwa.
Czebol z pewnością chce uniknąć sytuacji, z którą obecnie zmaga się Google w smartfonach Pixel 6a – samozapłonem. Wysokie temperatury bowiem nie tylko źle wpływają na pracę procesora, ale mogą również oddziaływać na wbudowany akumulator i doprowadzić do jego przegrzania. Na koniec warto również wspomnieć, że prace nad Exynosem 2600 nie prowadzą wyłącznie Koreańczycy. Wspomaga ich stworzona przez firmę Palantir sztuczna inteligencja, która usprawnia pracę nad litografią 2 nm wykorzystywaną przez układ.
Najnowsze Komentarze