Wygląda na to, że współpraca japońskiego i amerykańskiego giganta kolejny raz okazała się owocna. Tym jednak razem skorzystają na tym głównie firmy od AI.
O pamięciach nowej generacji BiCS 10 mówiło się już wcześniej, ale dopiero teraz ukończono nad nimi prace i rozesłano pierwsze próbki. Mowa o 332-warstowych kościach 3D TLC NAND. Będzie to nie tylko znacznie lepsze rozwiązanie niż to co Kioxia i Sandisk oferowali do tej pory, ale też bardziej zaawansowane niż oferta Samsunga, Microna czy YMTC. Jest tylko jeden problem – układy te nie trafią do konsumenckich SSD. To propozycja dla serwerowni i centrów AI, należących do takich firm jak Amazon, Google, Microsoft i inne.
SSD będą szybsze, pojemniejsze i bardziej energooszczędne
BiCS 10 zaoferuje gęstość przekraczającą 29 Gb/mm2, co jest sporym skokiem zarówno w porównaniu do BiCS 8 (22,9 Gb/mm2), jak i Samsung V-NAND 10. generacji (28 Gb/mm2). Na uwagę zasługuje również transfer sięgający 4800 MT/s. Wszystko to przy niższych opóźnieniach i mniejszym poborze mocy, które spadną kolejno o około 10 i 25%. Jest to szczególnie ważne w środowiskach, gdzie pracują tysiące SSD równocześnie.
Niestety, jak wspomnieliśmy wcześniej BiCS 10 nie trafi do nośników dla Kowalskich i Nowaków. Zamiast tego dla komputerów graczy i stacji roboczych planowane jest BiCS 9, bardziej zoptymalizowane pod względem ceny. Będą to kości hybrydowe, łączące istniejącą strukturę komórek NAND z nowszym CMOS. Zależnie od modelu zobaczymy połączenie 112 warstw i 3600 MT/s lub rzadziej 218 warstw i 4800 MT/s.
Co ciekawe, Kioxia i Sandisk rozdzielą produkcję nowych pamięci. Flagowe kości BiCS10 będą powstawać w nowoczesnej fabryce w Kitakami, natomiast BiCS9 będą produkowana w starszym kompleksie Yokkaichi. Oczywiście biznesowo to bardzo logiczna decyzja. Pierwsze SSD z omawianymi modułami powinniśmy zobaczyć jeszcze w tym roku.
Najnowsze Komentarze