Przemysł półprzewodnikowy w Państwie Środka nabiera kształtów. Chociaż Chińczycy nadal będą odstawać od Amerykanów czy Koreańczyków to wygląda to coraz lepiej.
Najnowsze wieści z Chin donoszą, że tamtejsze zakłady należące do SMIC są już na końcowym etapie przygotowań do masowej produkcji układów w litografii 5 nm. I chociaż przy TSMC czy Samsungu, które pracują obecnie nad procesami klasy 2 nm, może wydawać się to niezbyt imponujące, to jest wręcz przeciwnie. To bowiem spory skok nie tylko w stosunku do dotychczasowej litografii 7 nm, ale również w staraniach uniezależniania się od Zachodu.
Największym klientem dla SMIC jest i będzie Huawei
Niestety, fakt że SMIC pracuje nad technologia, która najlepsze lata ma już za sobą, niesie ze sobą pewne minusy. Największym z nich jest niski uzysk związany z używanymi maszynami. Chińskie zakłady korzystają bowiem ze starszej technologii DUV (Deep Ultraviolet), a nie z nowoczesnego EUV (Extreme Ultraviolet) przez co rezultaty nie są tak dobre jak w zagranicznych zakładach. Oczywiście przekłada się to na wyższą cenę pojedynczego krzemowego wafla, ale wydaje się to być najmniejszym zmartwieniem – niemal cała produkcja i tak jest przeznaczona na rynek chiński, z naciskiem na tamtejszego giganta, Huawei.
Oczywiście azjatycki smok pracuje już nad rozwiązaniem tego problemu – własnymi maszynami mającymi stanowić konkurencję dla ASML. Do tego jednak jeszcze daleka droga, a póki co trzeba będzie niestety liczyć się z pewnymi kompromisami. Prawdopodobnie Chińczycy wykorzystają je dopiero w trakcie produkcji wafli w niższych litografiach.
Jeśli wszystko pójdzie po myśli SMIC pierwsze chipy w procesie produkcyjnym 5 nm trafią do Huaweia w trzecim kwartale 2025 roku i posłużą do stworzenia układów Ascend 910C. Te mają być przeznaczone do pracy ze sztuczną inteligencją, a ich celem będzie uniezależnienie się do akceleratorów AI produkcji NVIDII.
Najnowsze Komentarze