Zieloni szukają sposobu na przyspieszenie komunikacji między akceleratorami AI. Pomóc może im materiał, który większość osób kojarzy raczej z wyposażeniem kuchni.
Według tajwańskich mediów NVIDIA rozważa wykorzystanie PTFE, czyli popularnego teflonu, przy produkcji nowych PCB dla przełączników NVLink. To technologia odpowiadająca za szybką wymianę danych między GPU w zaawansowanych systemach obliczeniowych. Podczas październikowego OCP Global Summit pokazano już prototypową płytkę drukowaną oraz listę siedmiu firm związanych z projektem, w tym Flexium, Kinwong, Taiflex i TTM Technologies. Materiał miałby trafić do przyszłych rozwiązań, takich jak Rubin Ultra.
Najpierw AI wyssało pamięci, później PCB, a teraz patelnie
Powód zainteresowania teflonem jest prosty. Najnowsze systemy AI przesyłają dane z szybkością sięgającą 200 Gb/s na pojedynczą linię, przez co nawet niewielkie straty sygnału stają się problemem. PTFE charakteryzuje się znacznie niższymi stratami dielektrycznymi niż tradycyjne materiały wykorzystywane w PCB. To szczególnie ważne w przypadku rozbudowanych płytek drukowanych, które mogą składać się z ponad 70 warstw.
Niestety, teflon ma również poważne wady. Jego właściwości zapobiegające przywieraniu sprawiają, że bardzo trudno połączyć go z innymi materiałami. Jest też stosunkowo miękki, co komplikuje wiercenie otworów, metalizację i tworzenie wielowarstwowych konstrukcji. O ile PTFE od dawna znajduje zastosowanie w radarach wojskowych, satelitach czy samochodowych systemach ADAS, tak wykorzystanie go w rozbudowanych płytkach dla serwerów AI stanowi znacznie większe wyzwanie.
Według szacunków branżowych przytoczonych przez Business Today, obecny uzysk produkcyjny może wynosić mniej niż 5%. Nie są to jednak oficjalne dane NVIDII, a ocena jednego z przedstawicieli branży. Chińscy producenci PCB, w tym Shengyi Technology i Victory Giant Technology, inwestują w rozwój tej technologii. Tajwańskie firmy podchodzą do sprawy ostrożniej, testując rozwiązania hybrydowe łączące PTFE z tradycyjnymi materiałami.
Co ciekawe, NVIDIA sprawdza również alternatywne laminaty wykorzystujące żywice węglowodorowe, które są łatwiejsze w produkcji. Analitycy zakładają, że rozwiązanie problemów z obróbką PTFE może zająć około dwóch lat, a przyszłość tej technologii wyjaśni się dopiero w latach 2028-2030. Na razie nie ma więc pewności, czy teflon rzeczywiście trafi do masowo produkowanych serwerów AI.
Najnowsze Komentarze