Układy Intel Core Ultra 200S dopiero co zostały oficjalnie zaprezentowane i trafiły w ręce pierwszych testerów. Okazało się, że dotyka ich pewien niecodzienny problem.
Procesory Intel Arrow Lake-S zachowały wydłużony, prostokątny kształt, który towarzyszy nam już od trzech generacji, a zapoczątkowany został przez rodzinę Intel Alder Lake-S w 2021 roku. Stanowiło to w przeszłości pewien problem, jako że w połączeniu z cienkim PCB były one podatne na wyginanie, przez co IHS niedokładnie przylegał do podstawy chłodzenia, skutkując często wyższymi temperaturami.
Stare ramki nie będą pasować, ale to wbrew pozorom dobrze
Firmy takie jak Thermal Grizzly czy Thermalright znalazły rozwiązanie tego problemu. Mowa o specjalnych ramkach, które zastępowały tradycyjny mechanizm blokady procesora (ILM). Dzięki temu procesory pozostawały płaskie, oferując niższe temperatury. Część osób planowała wykorzystanie tego samego rozwiązania na płytach głównych z gniazdem LGA 1851, jako że ma ono te same wymiary co LGA 1700.
Niestety, o ile PCB układów Intel Core Ultra 200S faktycznie ma tą samą długość i szerokość co w przypadku poprzednich generacji, to tego samego nie można powiedzieć o samym metalowym odpromienniku ciepła (IHS). Jest on nieco wyższy i cieńszy, przez co używane dotychczas ramki nie są z nim kompatybilne.
Na szczęście nie ma tego złego, co by na dobre nie wyszło. Większość płyt głównych z chipsetem Intel Z890 korzysta z nowego mechanizmu blokady CPU, który nie wygina procesora. Ciężar jest rozkładany na więcej punktów. Tym samym stosowanie opisywanych ramek staje się zbyteczne. Innymi słowy w ogólnym rozrachunku nikt nic nie traci, a osoby bez ramek nawet coś zyskują.
Najnowsze Komentarze