Procesory następnej generacji, czyli rodzina Intel Arrow Lake, miały być pierwszymi zbudowanymi w oparciu o litografię 20A, ale plany te rzekomo uległy zmianie.
Pojawiły się pogłoski, że Intel mógł porzucić litografię 20A, która miała odegrać dużą rolę w rozwoju procesorów nowej generacji – Arrow Lake. Zamiast tego wybrano by proces produkcji od TSMC. Wskazano nawet konkretną technologią – N3B, która jest podstawową wersją litografii 3 nm TSMC. Byłoby to o tyle dziwne, że Intel do tej pory samemu produkował swoje CPU w posiadanych, wartych miliardy dolarów odlewniach.
TSMC N3B weszło do produkcji w drugiej połowie 2022 roku
Warto zaznaczyć, że TSMC posiada dwa różne procesy produkcji w 3 nm – N3B oraz N3P. Ten drugi oferuje wyższą wydajność i niższy pobór mocy. Litografia Intel 20A miała być bardzo silnym konkurentem dla oferty Tajwańczyków. Wygląda jednak na to, że Arrow Lake może się nie załapać. Powód? Ten sam co zwykle – opóźnienia. Wskazuje na to kolejne źródło.
Golden Pig Upgrade, który jest niezwykle celny w swoich przeciekach, również potwierdził tą informację. Ujawniono, że najnowsze plany Intela nie wymieniają już 20A, a firma przeszła do zewnętrznej fabryki z produkcją procesorów Intel Arrow Lake.
Z prezentacji Intela wiemy, że „Compute Tile” CPU miało wykorzystywać litografię Intel 20A, podczas gdy GPU miał być oparty na węźle TSMC 3 nm. Ponadto inne litografie miały zostać wykorzystane w pozostałych produktach, w tym w układach IO i SOC.
Jak dotąd nie ma oficjalnego potwierdzenia ze strony Intela w tej sprawie. Biorąc pod uwagę wiarygodność przecieków, wygląda na bardzo prawdopodobne, że procesor produkcji 20A został przesunięty w czasie, a Niebieski Gigant musi polegać na TSMC przy jednej z wyczekiwanych premier procesorów nowej generacji.
Najnowsze Komentarze