Intel nadal stawia na szkło. To może odmienić produkcję półprzewodników

Ostatnie półtora roku nie było łaskawe dla giganta na rynku półprzewodników, a dystans względem TSMC cały czas się powiększa. Nadal jest jednak światełko w tunelu.

Intel oficjalnie potwierdził, że plany firmy dotyczące wykorzystania podłoży szklanych przebiegają zgodnie z przyjętą mapą wydawniczą opublikowaną jeszcze w 2023 roku. Amerykanie zdementowali wcześniejsze doniesienia o rezygnacji z tej technologii lub całkowitym wstrzymaniu jej komercjalizacji.

Niebiescy są zdeterminowani by odzyskać dawną pozycję

Szklane substraty oferują szereg korzyści względem tradycyjnego krzemu. Zapewniają one m.in. większą tolerancję dla wysokich temperatur, co wpływa na mniejsze zniekształcenie podłoża. Oznacza to lepszy uzysk oraz możliwość użycia niższej litografii. W dobie rosnącego znaczenia zaawansowanych technologii pakowania są one uznawane za kluczowy element przyszłych rozwiązań. Intel od lat prowadzi intensywne prace R&D w tym obszarze, jednak spowolnienia w ostatnim czasie wzbudziły obawy co do dalszego postępu.

W minionych miesiącach pojawiły się informacje o odejściu kluczowych pracowników związanych z projektami podłoży szklanych do konkurencyjnych firm, w tym do Samsunga. To wywołało spekulacje, że Intel może porzucać ten kierunek. ETNews wskazuje jednak, że spółka nie zmieniła swoich planów i pozostaje w pełni zaangażowana w rozwój tej technologii.

Nie ma żadnych zmian w planie rozwoju podłoży szklanych do półprzewodników w stosunku do planu ogłoszonego w 2023 r.

Intel

Niektóre źródła sugerowały możliwość zawarcia umowy z Koreańczykami, którzy mogliby przejąć produkcję rozwiązań końcowych, co pozwoliłoby Intelowi uniknąć wysokich kosztów budowy własnych FABów. Najnowsze stanowisko Niebieskich wskazuje jednak, że obecna strategia pozostaje bez zmian, co można odebrać jako pozytywny sygnał dla całego sektora.

Mimo wyzwań finansowych Intel wydaje się bardziej zdeterminowany niż kiedykolwiek, aby odwrócić niekorzystne tendencje rynkowe. Kluczowe będzie jednak wykorzystanie potencjału przyszłych technologii, a podłoża szklane stanowią jeden z fundamentów tej strategii. Dużo też zależy od litografii Intel 18A i 14A, a tym samym kolejnych generacji CPU.