Jeśli chodzi o pamięci HBM, to rynek zdominowany jest przez Koreańczyków, którzy mają w garści niemal 70% produkcji. Amerykanie chcą to zmienić.
Niebiescy zawiązali sojusz z japońskim SoftBankiem. Celem obu firm będzie stworzenie alternatywy dla pamięci HBM, powszechnie używanej obecnie chociażby w wielkich centrach danych czy przy pracy z AI i HPC. Prototyp nowej technologii ma zostać zaprezentowany szerszej publiczności już w 2027 roku. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to masowa produkcja rozpocznie się jeszcze przed końcem obecnej dekady.
Na papierze pomysł wygląda niezwykle dobrze
Chociaż standard HBM oferuje spore możliwości, to ma też kilka wad. Najważniejszą jest oczywiście skomplikowany sposób produkcji który sprawia, że rynek jest w zasadzie zdominowany przez SK hynix. Tajwańczycy odpowiadają za niemal 70% wszystkich dostępnych pamięci, co oczywiście pozwala im dyktować ceny. I jest to też drugi z problemów, jako że nie dość że do wysokich marż należy również dodać spore koszty ich wytworzenia, a także tendencję do nagrzewania się – co pochłania niemałe ilości energii.
Partnerstwo Intela i SoftBanku ma na celu rozwiązanie tego problemu poprzez układanie chipów DRAM w stosy, a następnie znalezienie sposobu na ich bardziej wydajne łączenie ze sobą. W ten sposób zużycie energii ma być o połowę niższe niż w przypadku podobnego układu w standardzie HBM. Jeśli plan się powiedzie, niemal pewne jest że wszystkie firmy korzystający z dotychczasowych rozwiązań chętnie przesiądą się na ofertę amerykańsko-japońskiego sojuszu w celu ograniczenia wydatków.
Najnowsze Komentarze