Premiera procesorów Intel Arrow Lake dla komputerów stacjonarnych jest już na wyciągnięcie ręki, a tym samym docierają do nas coraz to ciekawsze nowinki.
Tym razem możemy zajrzeć pod metalowy odpromiennik ciepła procesora (tzw. IHS) i zobaczyć to, czego zwykły użytkownik nie widzi na co dzień. Zwłaszcza, jeśli dotyczy to najdroższego modelu z najnowszej generacji – Intel Core Ultra 9 285K. W środku ukryto budowę modułową opartą na litografii TSMC, która gości nowe architektury jak Intel Lion Cove (rdzenie P), Skymont (rdzenie E) i Alchemist (iGPU).
Procesor składa się z czterech niezależnych kafelków
Wiele osób narzeka, że Intel znowu zmienia gniazdo – z LGA 1700 na LGA 1851. Jednak pierwsze testy wydajności wskazują nawet na 22% lepszą wydajność niż poprzednia generacja. Plotkuje się też o zmniejszeniu poboru mocy oraz niższych temperaturach. Za sukcesem tego będą stały cztery niezależne kafelki – sekcja CPU, IOE, SoC i GPU. Ich szczegóły poznajemy przed premierą, za sprawą renomowanych informatorów.
Budowa modułowa sprawia, że każdy z kafelków można poddać zmianom bez ingerencji w pozostałe. Oznacza to, że procesory mogą być dostosowane pod konkretne potrzeby. Tym samym rodzina Intel Core Ultra 200K będzie najbardziej elastyczną z jaką mieliśmy do czynienia. Warto też zwrócić uwagę na brak „pustych” („dummy”) układów, które według wcześniejszych przecieków miały być wykorzystane w generacji Intel Arrow Lake Refresh.
Intel Core Ultra 9 285K zostanie oficjalnie zaprezentowany już w czwartek, 10 października 2024 roku. Towarzyszyć mu będą inne procesory z linii -K i -KS, zabraknie natomiast tańszych, zablokowanych układów. Na te przyjdzie nam poczekać do stycznia przyszłego roku, kiedy to zostaną pokazane podczas targów CES 2025 w Las Vegas.
Najnowsze Komentarze