Amerykanie wreszcie nadrabiają zaległości względem tajwańskiej konkurencji. Chodzi o autorską technologię pakowania EMIB-T, która przyciąga coraz więcej firm.
CoWoS-L to opracowana przez TSMC technologia, za pomocą której szereg tworzonych na całym świecie części jest składany w gotowy produkt. Korzysta z niego chociażby NVIDIA w swoich akceleratorach sztucznej inteligencji. Niestety, cały proces ma swoje minusy, a najważniejszymi z nich są koszt całej operacji oraz oczywiście moce przerobowe Giganta z Formozy. Wygląda jednak na to, że Intel ma sposób na poradzenie sobie z nimi.
Na korzyść Intela działa również położenie jego zakładów
Chodzi o metodę pakowania o nazwie EMIB-T. Od początku roku zyskała one zainteresowanie branży, co może przełożyć się na miliardy dolarów zarobku. Zwłaszcza, że chce z niej skorzystać m.in. Google i Amazon. Obie firmy projektują swoje własne chipy i mają już zaklepane na nie linie produkcyjne, a więc zależy im jedynie na zmontowaniu ich w gotowy układ. To niestety stawia ich dość daleko na liście TSMC, którzy promują lojalnych klientów, robiących wszystko w jednym miejscu. Intel natomiast nie ma takich problemów.
Ważny jest też fakt, że zakłady Niebieskich znajdują się w Stanach Zjednoczonych. Położenie Azjatów wywołuje u wielu klientów obawy o terminowość dostaw, zwłaszcza w napiętej sytuacji geopolitycznej. Dodatkowo administracja Donalda Trumpa mocno stawia na „Made in USA”. Nie dziwi więc, że coraz więcej podmiotów jest skłonnych do gigantycznych przedpłat, aby zarezerwować dla siebie linie produkcyjne Amerykanów. Potwierdził to zresztą ich dyrektor finansowy, David Zinsner, który wspomniał, że Intel przeżywa obecnie prawdziwy rozkwit jeśli chodzi o zainteresowanie ich zaawansowaną technologią pakowania.
Najnowsze Komentarze