SK hynix odpowiada na prośbę firmy NVIDIA o próbkę pamięci nowej generacji HBM3E DRAM dla przyszłych procesorów graficznych AI.
Firma SK hynix otrzymała podobno prośbę od NVIDII o przetestowanie pamięci HBM3E DRAM nowej generacji, która ma zasilać przyszłe procesory graficzne w segmencie AI i HPC. W zeszłym miesiącu Koreańczycy ogłosili pojawienie się HBM 5. generacji, znane jako HBM3E, które oferują szybszy transfer danych. Pamięć ta będzie oferować prędkość transferu na poziomie 8,0 Gb/s per pin i oczekuje się, że zostanie przetestowana w drugiej połowie tego roku oraz wejdzie do masowej produkcji w pierwszej połowie 2024. To sprawia, że jest to idealny wybór dla przyszłych GPU od Zielonych skierowanych do segmentu AI i HPC.
Pamięć HBM3E firmy SK hynix ma pojawić się w nowej generacji procesorów graficznych od NVIDII
Według azjatyckich serwisów technologicznych, wygląda na to, że sama NVIDIA poprosiła o próbkę pamięci HBM3E. Firmy nawiązały już wcześniej współpracę w zakresie oferowania pierwszych produktów HBM3 i HBM2E. Obecna generacja procesorów graficznych Hopper, które są również najszybszymi procesorami graficznymi dostępnymi w segmencie sztucznej inteligencji, wykorzystuje pamięć HBM3 o pojemności do 80 GB, a podobno wariant 120 GB ma zostać wprowadzony na rynek jeszcze w tym roku.
Maksymalny potencjał pamięci HBM3 DRAM nie został jeszcze wykorzystany, ale NVIDIA może go całkowicie pominąć na rzecz HBM3E dla nowszych układów graficznych, które mają nosić nazwę kodową „Blackwell”. SK hynix zapewni sobie ważną umowę partnerską z NVIDIA, ponieważ zielony zespół jest liderem w segmencie HPC i AI, utrzymując ponad 90% udziałów na rynku. Jeśli dostawy HBM3 staną się problemem, to NVIDIA może również zdecydować się na współpracę z Samsungiem, który to przygotowuje własną pamięć Snowbolt HBM3P mającą oferowałć przepustowość do 5 TB/s na stack.
Intel i AMD będą walczyć z Zielonymi swoimi własnymi ofertami GPU, czyli Falcon Shores i Instinct MI300X, ale te najpierw muszą zostać przetestowane.
Najnowsze Komentarze