Europa przechodzi do ataku. Produkcja chipów znacznie się zwiększy

Holendrzy z ASML mają prawdziwą gratkę dla półprzewodnikowych gigantów. Dzięki rozwojowi technologii EUV będą mogli oni pracować znacznie wydajniej.

Firmy pokroju TSMC, Samsunga czy Intela z pewnością nie mogą narzekać na brak zamówień. Oczywiście główna w tym zasługa trwającego obecnie szału na sztuczną inteligencję i ogromnego zapotrzebowania na akceleratory AI i inne podzespoły do serwerowni. Zyski mogłyby być jeszcze większe, ale główną przeszkodą są ograniczone moce przerobowe. Wygląda jednak na to, że Holendrzy z ASML znaleźli rozwiązanie tego problemu.

Możliwości produkcyjne mają wzrosnąć o 50%

Kluczem jest zwiększenie mocy źródła światła EUV z 600 W do początkowo 1000 W, a w przyszłości nawet 2000 W. Plan jest ambitny, ale ma być osiągnięty przed 2030 rokiem. A to wystarczy, by ilość produkowanych wafli krzemowych na godzinę zwiększyła się z obecnych 220 do nawet 330. Jest to prawdziwy przełom, który może mieć ogromny wpływ na rynek. Zwłaszcza, że w tym samym czasie wszystkie firmy budują nowe lub rozszerzają obecne FABy.

Co ważniejsze, wymiana samych maszyn nie będzie konieczna. ASML oferuje bowiem „pakiety zwiększające wydajność” (PEP), które można zaimplementować w obecnych systemach. O ile oczywiście są one odpowiednio nowe. Posiadacze modeli NXE:3800E i nadchodzących High-NA EXE:5000/5200 z pewnością będą mogli z tego sposobu skorzystać. Nie jest jednak jasne, czy będzie to możliwe w starszych urządzeniach pokroju NXE:3400C/D.