Podczas panelu Future of Logic w trakcie wydarzenia IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), TSMC ujawniło, że rozwój litografii 1,4 nm jest w toku.
Proces produkcyjny 1,4 nm TSMC został oficjalnie nazywany A14, zgodnie ze slajdem opublikowanym przez Dylana Patela z SemiAnalysis. Na razie firma nie ujawniła, kiedy planuje rozpocząć produkcję, ale biorąc pod uwagę, że litografię N2 zaplanowano na koniec 2025 roku, a N2P na koniec 2026 roku można przypuszczać, że A14 pojawi się najwcześniej w 2027 roku.
Litografia 1,4 nm od TSMC otrzymała nazwę A14
Tajwańczycy nie zdradzili szczegółów na temat budowy. Zakłada się jednak, że TSMC A14 raczej nie przyjmie pionowo ułożonych, komplementarnych tranzystorów polowych (CFET). Producent bada to rozwiązanie, ale jest jeszcze na wczesnym etapie. Tym samym nowa litografia będzie prawdopodobnie opierać się na 2. lub 3. generacji technologii GAAFET – podobnie jak węzły N2.
Wciąż nie wiadomo, czy Tajwańczycy planują wdrożyć narzędzia litograficzne High-NA EUV dla technologii A14. Biorąc pod uwagę fakt, że do tego czasu Intel (i być może inni producenci chipów) przyjmą i udoskonalą maszyny litograficzne EUV nowej generacji z aperturą numeryczną 0,55, wykorzystanie ich przez kontraktowego producenta chipów powinno być dość łatwe. Ponieważ jednak narzędzia te zmniejszają rozmiar siatki o połowę, ich użycie przyniesie dodatkowe wyzwania zarówno projektantom chipów, jak i ich producentom.
Oczywiście wiele może się w międzyczasie zmienić, więc nie możemy przyjmować zbyt wielu założeń. Pewne jest jednak, że naukowcy i programiści TSMC pracują już w poczie coła nad procesami produkcyjnymi nowej generacji.
Najnowsze Komentarze